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#iPhone7S Logic Boards
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國外科技網站Appleinsider分析，從照片來看，這個L型的單層主機板，似乎呼應了先前市場傳出iPhone8的主機板將採用堆疊式設計的說法。
此外，格斯欽也貼出據稱是iPhone 8的螢幕組裝外洩照，不過這些外洩照的真實性有待檢驗。
- Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年8月24日
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彭博（Bloomberg）日前報導iPhone 8將具備6大新科技，包括3D感測臉部辨識、智慧鏡頭、紅外線感測元件黑暗中辨識、擴增實境（AR）應用、10奈米製程的A11處理晶片、以及虛擬主按鍵等設計。
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市場一般預期，蘋果下半年將推出5.2吋（或5.8吋，看使用區域的定義）的OLED版iPhone（一般稱為iPhone 8）、4.7吋LCD版iPhone 7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus新品。其中OLED版iPhone將具備全平面（edge-to edge）和窄邊框設計。
市場也預期，3款iPhone新品均採用金屬邊框整合玻房屋貸款成數璃機殼設計，均支援WPC標準無線充電。
科技達人格斯欽（Benjamin Geskin）在推特上貼出一張據稱是iPhone 8的內部主機板外洩照，引起外媒注意。
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蘋果iPhone 8還沒現身，據稱是iPhone 8主機板和螢幕組裝外洩照持續曝光，引起外媒注意，不過相關外洩照真實性，有待檢驗。
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